LED芯片在生产制作过程中，不同的工序需要用到的显微镜不一样，检测的要求也不一样。从LED芯片、LED封装材料、引线、涂料等，每一步都需要用显微镜进行检测，力求做到精益求精，提高品质管控。

支架基板是LED芯片的重要组成部分，它是芯片与外界电路链接的桥梁，是芯片进行保护和支撑，是芯片散热的主要途径。支架生产完成后，需要用显微镜放大进行观察，看是否已经清洗干净以及清洗后留下的划痕等。

LED支架基板

视频显微镜结构简单，景深好，高清实时成像，工作距离在90mm左右，光学放大倍数在0.7-4.5倍连续变倍，通过显示屏成像，电子放大倍数在24-154倍，而且可以根据实际需求选择需要的像素和拍照、录像、测量等功能。更重要的是价格便宜，视野范围大，操作简单等优点，适合产线上进行快速筛查使用。

10A系列视频显微镜

LED支架需要检测其产品平面度，采用7010C高清视频显微镜，光学放大0.7X-4.5X，对单颗物料的平面度进行检测，通过落射临界照明方式，同轴光源投射到支架表面，调节放大倍率，支架表面6个区域是否出现阴影，作为支架平面度检测参考。

 

平面度检测显微镜

在LED封装前，我们可以利用二次元或者2.5次元对当前批次的LED基板进行尺寸检测。全自动二次元测量精度可达0.003mm,对尺寸进行有效管控；可编程测量方式提高了检测效率，快速批量进行尺寸测量，并实现报表导出和上传数据。 

4030全自动2.5次元

LED芯片封装后，可以用视频显微镜对芯片做外观检，主要观察外观是否有划痕、污点以及金线是否断裂、氧化和其他缺陷。视频显微镜放大0.7-4.5X连续变倍，实现快速以及批量检测。

正常LED芯片

 

氧化LED芯片

金相显微镜光学放大倍率50-500倍，选配可达1000倍。通过金相显微镜，实时检测芯片是否有裂纹、异物、焊盘是否存在漏焊和虚焊，同时可以测量金线的弧高、焊盘厚度等。

   

金相明场10X

金相明场20X

  金相暗场10X

金相暗场20X

采用金相显微镜对LED芯片的焊盘、金线是否氧化进行放大观察，常规金相显微镜属于平面放大，二维尺寸可以精密测量；在封装运用中，邦定线的弧高同样作为品质检测的数据来源。

310H弧高测量仪

310H系列弧高测量仪，是在金相显微镜的基础上，配置0.1微米分辨率的光栅尺，Z轴获得实时高度数据。该系列属于桌面型机型，光学放大倍率50-1000倍可选，支持图像、数据报告输出。

 

 焊盘焦点

弧线焦点

LED芯片封装完成后，需要测量有无溢胶、金线、焊盘高度有无超出标准值，我们可以利用超景深显微镜的三D建模、维彩图功能，一键式测量出产品高度。邦定焊盘的高度、胶水厚度、弧高等都能够精准量测。

超景深显微镜

3D建模

三维热成像图

E-150 系列扫描电子显微镜（SEM）最大放大倍数为 150000 倍，分辨率高达 5nm（SE，30kV）。扫描电镜可以用来分析材料成型机理、器件失效分析、工业工艺控制等问题。在LED行业领域，可利用扫描电镜检测外延片生长后晶面的位错腐蚀形貌信息、LED芯片晶圆PN结结深的厚度检测、以及LED芯片氧化厚度检测等，对研究和生产有着至关重要的作用。

 

  扫描电镜下LED焊盘效果

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