邦定艺流程:清洁 PCB-滴粘接胶-芯片粘贴一邦线- 封胶-测试

1.清洁PCB
          对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用
2. 滴粘接胶
          胶滴量适中，胶点数4,四角均匀分布:粘接胶严禁污染焊盘。

3.芯片粘贴(固晶)
         采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”:平，晶片与PCB平行贴紧无虚位:
         稳，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落;正，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。
4.邦线
         邦定的PCB通过邦定拉力测试: 1.0 线大于或等于3.5G, 1.25线大于或等于4.5G.
         邦定熔点的标准铝线:线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于
         焊点长度:大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度:大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。
         邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察
         邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。
         在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时(最多间隔2小时)核查其正确性。
5.封胶
       封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感  光区域无遮挡。
      在点胶时，黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线，不能露丝，黑胶不能封出PCB太阳圈，漏胶应及时擦除，黑胶不能通过塑圈渗入晶片上。
      滴胶过程中，针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面，及邦好的线。
      烘干温度严格控制:预热温度为120土5摄氏度，时间为1.5-3.0分钟:烘干温度为140土5摄氏度，时间为40- 60分钟.
      烘干后的黑胶表面不得有气孔，及未固化现像，黑胶高度不能高于塑胶圈.6.测试
多种测试方式相结合:
      A. 人工目视检测
      B. 邦定机自动焊线质量检测
      C.光学显微镜检测不良缺陷

金相显微镜 汽车电子铝线邦定平面拍摄图

金相显微镜汽车电子铝线绑定-高清测量-效果图