半导体晶圆光学检测分析
半导体制造业广泛采用了晶圆自动检测方法在制造过程中检测缺陷，以缓解工况偏差和减低总缺陷密度。尽管早期良率管理的重点是检测可能的最小缺陷，目前的环境则要求改变检测和后处理技术，这将导致以有效方式识别与良率相关的缺陷。制造业要求高灵敏度检测器件上最关键区域及后检测技术的智能途径，它利用领先技术产生突出缺陷数据中大多数重要问题的缺陷pareto图。需要这些方法来满足半导体公司的技术和财务目标。
1.2晶圆表面缺陷成因
对于晶圆表面的冗余物，其种类比较多，例如包含微小颗粒、灰尘、晶圆加工前一个工序的残留物。这些冗余物的出现，一般是来自于晶圆表面的空气污浊以及加工环节中化学试剂的清理不干净等。这些冗余物的出现，将会严重的影响到晶圆表面的完整性。对于晶体缺陷，该种缺陷在晶圆应用环节中比较常见，晶体本身的缺陷一般是在晶体加工环节中由于温度、湿度等设置不合理而造成的。该种缺陷形式能够通过人工观测的方式将其缺陷识别出来。例如，堆垛层错类型缺陷是由于晶体结构在密排面的正常堆垛顺序被破坏，最终导致晶圆出现缺陷。
对于晶圆的机械损伤，一般是指晶圆表面的因为抛光、或者是切片而为晶圆表面所造成的划痕，该种缺陷一般是由于是化学机械在娄相会。
正置金相显微镜， 适用于对不透明物体进行显微观察。本仪器配置落射照明器、长距平场消色差物镜(无盖玻片)、大视野目镜和内置偏光观察装置，具有图像清晰、衬度好，操作方便等特点，是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。适用于学校、科研、工厂等部门使用。
性能特点：
▲ 配置大视野目镜和长距平场消色差物镜(无盖玻片)，视场大而清晰。
▲ 粗微动同轴调焦机构，粗动松紧可调，带限位锁紧装置，微动格值:2μm。
▲ 6V 20W卤素灯,亮度可调。
▲ 三目镜筒,可自由切换正常观察与偏光观察，可进行100%透光摄影。
高清半导体晶圆光学检测分析
深圳华显光学提供半导体晶圆光学检测分析案例！ 正置金相显微镜应用晶品边缘检测技术，需要对晶圆表面的缺陷种类以及成因进行分析。然后根据晶圆图像，对其中的直线见何特征进行提取，有助于对于晶园进行相关的缺陷检测。晶品缺陷检测技术，综合了机器视觉、数字图像处理等1技木，从而实现对于晶园表面的缺陷检查。