线路板焊锡工艺检测

　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性

深圳华显光学采用大视野显微镜，采用200W高清相机观察检测线路板（S：110x50）焊锡工艺检测

高清视频显微镜

c60集成视频显微镜一体机系列，视频高清成像能有效的降低操作人员的视力疲劳，极大减缓视力的观察强度，能极大的提高检测人员产品检测的准确率和检测效率。且操作界面采用人性化菜单设置，操作简便易学。该系列相机是一款物美价廉的产品，实现产品高清成像，帧率60fps，可对产品工艺检测进行快速判断，以及质量把关等都有很大的帮助，配置11.6寸显示屏，减少占用工位，轻巧便携；C-60集成视频显微镜广泛应用于量螺纹的节距、外径、牙角、尺形及切削刀具等工件尺寸或外形轮廓进行显微放大测量，检测工件的表面状况，测量角度、长度等。另外还可作为观察、USB拍照存储及测量显微镜，用相对测量法检查工件表面粗糙等非接触测量为目的的各种精密机械。是机械、电子、仪表、钟表、轻工、塑料行业，院校、研究所和计量检定部门的计量室、实验室以及生产车间不可缺少的计量检测设备之一。

案例效果图：

       所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面检测。一般采用白松香和异丙醇溶剂。(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。