PCBA外观检测_焊接异常检测
由于目前SMT技术的不断成熟，PCBA组装加工过程中的组件变得越来越小，使PCBA具有更强大的功能。同时，也为测试和检验带来了巨大得挑战。测试是确保将高质量PCBA产品交付给客户至关重要的步骤，检验和测试可以减轻加工风险。以下就是PCBA焊接异常检测基本要求点.
高清视频显微镜
可接受-1，2，3级.金属基材暴露于:-导体的垂直面 。
-元器件引线或导线的剪切端。
-覆盖连接盘的有机可焊性保护膜
不要求焊料填充的区域露出表面涂层
划伤或其它情况导致的金属基材暴露
未超出印制导体最小宽度的减少大于20%。
焊盘的长度或宽度的减少大于20%。
焊接异常检测-针孔、吹空
可接受- 1级
缺陷- 1，2，3级
锡膏再流冷汗
焊接异常检测-不润湿
.包封在敷形涂敷层下，焊接于金属表面.埋入阻焊膜或元器件下)。
.锡球不违反最小电气间隙。
缺陷-1，2.3级
。锡球未被裹挟、包封、连接或正常工作环境会引起锡球移动。
如损伤气密性元器件的密封罩。
.违反最小电气间隙
注:裹挟/包封/连接意指产品的正常工作环境不会引起焊料移动。
焊接异常检测-焊料受扰
可接受-1，2，3级
无铅和锡铅焊接连接呈现:-冷却纹-_次再流
缺陷-1，2，3级
焊点冷却期间因移动而形成的特征为表面不平坦的受扰焊点。
缺陷-1，2，3级
焊料破裂或有裂纹
焊接异常检测-锡尖
缺陷-1，2，3级
锡尖，违反组件最大高度要求或引线伸出要求。
锡尖。违反最小电气间隙。
深圳华显光学提供PCBA外观检测_焊接异常检测，华显光学高清视频显微镜广泛运用于工业生产观察领域。
视频显微镜高清成像能有效的降低操作人员的视力疲劳， 极大减缓视力的观察强度，能极大的提高检测人员产品检测的准确率和检测效率。