BGA焊接不良检测超清金相显微镜
BGA焊接不良检测---
在SMT贴片生产流程中，对PCB板在焊接过程中变形，BGA本体在焊接过程中变形，造成融化时相互接触不到，造成漏焊，虚焊，桥连，空洞等不良现象，目前采用制作切片标本，研磨抛光，再用高倍金相显微镜进行放大观察。较传统的金相显微镜，在目视以及视频采集软件上，通过放大倍数超过500倍，将其中一个焊接点放大后研判，而BGA切片样品，通常有好几个甚至是多达几十个焊接点，从第一个到最后一个，未能实现在一张图片上进行说明，对于工艺的连贯性而言，缺少了追溯的判断。
深圳华显光学提供BGA焊接不良检测解决方案！
（BGA焊接点，高倍显微镜放大观察；1个焊接点）
深圳华显光学于9月份推出超清金相系列，采用2000万像素，实时15/fps 图像传输，更具备实时拼接功能，可在光学物镜50或者100倍的情况下，对被检测产品进行平面图像拼接。
（图片来自华显光学EOC系列超清金相显微镜--10X物镜全景拼接）
将整个BGA切片金相分析样品全景扫描合成后，从第一个到第N个，一个不漏的拍摄存储，为用户分析其工艺提供样品全景分析和追溯。
（电脑操作界面）
（20X物镜拍摄全景图，支持图片浏览放大模式）
深圳华显光学公司超清金相系列，具备明暗场照明系统，无限远平场消色差光学物镜，
配置智能显微成像系统，无论是目视，视频放大，测量，都能让品质分析轻松简便。
如用户需要对失效分析进行测试，可将样品寄送我司实验室（深圳/昆山）；华显光学实验室从镜头，精密测量设备，智能检测运用，一站式为用户提供光学解决方案。
超景深合成
深圳华显光学实验室，BA301金相显微镜 光通信超级绑定线合成"实时"图像拼接
工作中由于普通显微镜景深太小，难以对某些有纵向深度的痕迹进行观察，采用景深合成能有效的解决景深不足的问题，使用BA301met金相显微镜（明暗场）显微检测系统在500倍下对铜丝断面进行高倍率景深合成，可输出一张500倍放大的景深达20mm的超景深痕迹图像_BGA焊接不良检测
因拍摄视野有限，以往为获取大视野图像，需对多张不同位置的静态图像进行后期处理，操作同样麻烦。EOCMosaic2.0突破了"实时图像拼接"的关键技术，摆脱显微视野和相机感光面的束缚，移动载物台的同时即可生成拼接图像_BGA焊接不良检测只需一键点击，即刻享受无限视野边界的震撼体验！
深圳华显光学_金相分析