SMT虚焊检测解决方案
虚焊的原因及解决
1、焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔， 通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计.
2、PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。
3印过焊膏的 PCB，焊膏被刮 .蹭，使相关焊盘 上的焊膏量减少，使焊料不足 应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足4、SMD (表面贴装元器件)质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。
(1) 氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高， 此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化”故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况.且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用”
(2) 多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，
肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。
SMT焊接情况研判、元器件表明贴装工艺分析、虚焊检测；
难度分析：
采用目视显微镜，放大镜方式进行观察检测。操作人员存在视力疲劳以及品质分析无法形成图片格式。若通过传统视频显微镜，只能通过平面观察，由于景深较小，部分角度无法清楚的观察到，容易导致漏检等情况的发生；
现场实验操作图：
实拍案例效果图：
产品技术规格
视场范围宽大
低畸变、高分辨率
高景深（≥6mm）
高清200万HDMI信号输入，实时观察可达1920*1080P
HZ7010变焦显微镜体可广泛应用于机械、半导体、微电子以及焊点检测工业。
变焦透镜分辨率高、图像清晰。
通过测量系统的手动调焦稳定装置，标注有倍数刻度，预先设置了0.3X, 0.5X,1X, 1.5X, 2.2X。
可提供相匹配物镜的不同倍数、视场和景深
主机变倍范围
0.3X~2.2X
变焦比
1:7
成像分辨率
高清200万像素，HDMI输出方式
放大倍数
7X~300X
视场范围
3.5mm-25mm
工作距离
45.66mm~99mm，标准工作距离为95mm
光学物镜
0.5X，1X 和2.0X（不支持2D/3D 旋转物镜附件）