工具金相显微镜--半导体晶圆光学检测

 半导体 / 集成电路     |      2019-04-16

一、主要检测内容:

晶圆蚀刻线路放大观察;

二、要求:

满足不同尺寸产品运用;

清晰看到晶圆蚀刻后IC线路是否存在断线,异物,瑕疵,损毁等不良现象;

三、检测分析

晶圆尺寸不同,X/Y两轴方向需要同等有效行程满足。移动精度须达到um级。

光学配置上选用无限远平场消色差物镜系统,配置高清HDMI工业相机;配置21.5LCD显示器实时放大观察,测量。长时间操作能够有效降低操作人员疲劳。

检测产品图(12寸晶圆)

工具金相显微镜

检测效果图(EOC物镜5X

工具金相显微镜

检测效果图(EOC物镜10X

工具金相显微镜

检测效果图(EOC物镜20X

工具金相显微镜

检测效果图(EOC物镜50X

工具金相显微镜

仪器外观图

工具金相显微镜

工具金相显微镜

选用HXJ-GJ310系列高清测量工具金相显微镜系统具备三轴精密测量,Z轴标注功能。标配完整偏光系统,EOC无限远物镜系统(可定制观察尺寸)