检测要求：

SMT焊接情况研判、元器件表明贴装工艺分析、虚焊检测；

难度分析：

采用目视显微镜，放大镜方式进行观察检测。操作人员存在视力疲劳以及品质分析无法形成图片格式。若通过传统视频显微镜，只能通过平面观察，由于景深较小，部分角度无法清楚的观察到，容易导致漏检等情况的发生；

解决方案：

通过3D光学显微镜，三维旋转镜头，辅以CCD摄像机观看大动态即时三维图像，具有大视场、大景深、高清晰度的特点，无需工件倾斜可以清晰的对每个IC原件的焊脚进行判断分析，特别对于虚焊观察有着明显的帮助，镜头旋转速度、方向、光源可以自行调节。

ES三维检测高清显微镜，采用高级光学系统，具有低畸变、高分辨率、大景深，视场宽大且平坦、齐焦性好等特点，设计新颖，操作简便。

实物产品图：（移动平台选装）

案例效果图示：

二维成像观察放大下，虚焊的状况表现。

三维光学显微镜观察放大下，虚焊状况一目了然

产品技术规格

视场范围宽大

低畸变、高分辨率

高景深（≥6mm）

高清500万HDMI信号输入，实时观察可达1920*1080P

EOC光学系统

通过测量系统的手动调焦稳定装置，标注有倍数刻度，预先设置了0.3X, 0.5X,1X, 1.5X, 2.2X。

可提供相匹配物镜的不同倍数、视场和景深

ES系列高清显微镜系统，是华显光学公司专利产品；结合SMT实际生产运用，集成块引脚虚焊，锡珠残留，空焊现象进行实时360度旋转观察放大；极大的提高了产品检测效率和准确性。

产品结合用户实际场景，可定制移动平台或支架结构。目前广泛运用于：

1:贴片产线（如下图）

结合产线导轨尺寸进行定制。

2:离线桌面型

 

离线标准式工作台面。用于小尺寸产品实时检测。

3带移动工作台面（ESD防静电）

 

对比项	ES三维显微镜	普通显微镜
对比项	三维显微镜	普通显微镜
成像	二维/三维同时成像	二维成像
清晰度	高清500万像素	标清200万像素
放大倍数	15-180	30-90
工作距离	90	90
观察方式	可随意切换二维三维系统，360度侧面成像观察	平面成像
倍数调节	高倍到低倍齐焦	不同倍数需要调节调焦手轮
光源	四驱光源，结合焊锡反光表面特征，进行不同角度照射	环形光源，无角度
集成引脚观察效果对比
清晰度	画面无失真，实时成像	延时成像，画面颜色偏色
显示器	21.5寸高清LCD成像，IPS高亮	19寸显示器
操作强度	成像清晰，员工视力疲劳降低	常规显示器成像会比较困乏