金相显微镜材料分析： 抛光的目的就是要尽快将磨光工序留下的变形层除去，并使抛光产生的变形层不影响显微组织的观察。
抛光与磨光的机制基本相同，即嵌在抛光织物纤维上的每颗磨粒可以看成是一把刨刀，根据它的取向，有的可以切除金属，有的则只能使表面产 划痕。由于磨粒只能以弹性力与试样作用，它所产生的切屑、划痕及变形层都要比磨光时细小和浅得多。
抛光操作的关键：
a 设法得到最大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层；
b 使抛光产生的变形层不致影响最终观察到的组织，即不会产生假象。
问题：
这两个要求是有矛盾的，前者要求使用较粗的磨料，但会使抛光变形层较深；后者要求使用最细的磨料，但抛光速率较低。
解决方案：金相显微镜把抛光分为两个阶段来进行。
首先是粗抛，目的是除去磨光的变形层，这一阶段应具有最大的抛光速率，粗抛本身形成的变形层是次要的考虑，不过也应尽可能小。
其次是精抛(又称终抛)，其目的是除去粗抛产生的变形层，使抛光损伤减到最小。
抛光操作的关键：
a 设法得到最大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层；
b 使抛光产生的变形层不致影响最终观察到的组织，即不会产生假象。
问题：
这两个要求是有矛盾的，前者要求使用较粗的磨料，但会使抛光变形层较深；后者要求使用最细的磨料，但抛光速率较低。
解决方案：金相显微镜材料分析把抛光分为两个阶段来进行。
首先是粗抛，目的是除去磨光的变形层，这一阶段应具有最大的抛光速率，粗抛本身形成的变形层是次要的考虑，不过也应尽可能小。
其次是精抛(又称终抛)，其目的是除去粗抛产生的变形层，使抛光损伤减到最小。
1）粗抛磨料
以往粗抛常用的磨料是粒度为10~20μm的α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3，加水配成悬浮液使用。
目前，人造金刚石磨料已逐渐取代了氧化铝等磨料，因其具有以下优点：
1)与氧化铝等相比，粒度小得多的金刚石磨粒，抛光速率要大得多，例如4~8μm金刚石磨粒的抛光速率与10~20μm氧化铝或碳化硅的抛光速率相近；
2)表面变形层较浅；
3)抛光质量最好。
金刚石磨料的价格虽高，但抛光速率大，切削能力保持的时间也长，消耗量少，注意合理选择抛光机的转速：
采用机械抛光时应为250~300r/min
自动抛光时应为150r/min) 。
用金刚石研磨膏进行粗抛时，一般先使用粒度为3.5μm的磨料，然后再使用粒度为1μm的磨料；
对于较软的材料要使用粒度为0.5μm的磨料才可获得最佳效果。
精抛
金相显微镜材料分析尽管对于磨光及粗抛已经有了比较成熟的原则，但是对于精抛，还要求操作者有较高的技巧。
常用的精抛磨料为MgO及γ-Al2O3，其中MgO的抛光效果最好，但抛光效率低，且不易掌握；γ-Al2O3的抛光速率高，且易于掌握。
近年来已有在抛光机上配置微型计算机的，使抛光过程自动化，抛光机可以按照规定的参数(如转速、压力、润滑剂的选择、磨粒喷撒频率等)进行工作，这些参数还可以随时间而变。
对于某种材料的金相显微镜试样，只要建立了最佳制样参数，制样效果的重要性很好，工作效率大大提高。不过这种制样设备并不能完全取代金相技术人员的工作，它只能按照人们预制定的程序进行工作。
金相显微镜材料分析尽管对于磨光及粗抛已经有了比较成熟的原则，但是对于精抛，还要求操作者有较高的技巧。
常用的精抛磨料为MgO及γ-Al2O3，其中MgO的抛光效果最好，但抛光效率低，且不易掌握；γ-Al2O3的抛光速率高，且易于掌握。
近年来已有在抛光机上配置微型计算机的，使抛光过程自动化，抛光机可以按照规定的参数(如转速、压力、润滑剂的选择、磨粒喷撒频率等)进行工作，这些参数还可以随时间而变。
对于某种材料的金相显微镜试样，只要建立了最佳制样参数，制样效果的重要性很好，工作效率大大提高。不过这种制样设备并不能完全取代金相技术人员的工作，它只能按照人们预制定的程序进行工作。