晶圆计算及缺漏检测解决方案_金相显微镜

 半导体材料,     |      2018-10-16

晶圆计算及缺漏检测解决方

技术人员:陈先生

实验日期:2018/9/20

联系方式:0755-81753034

金相显微镜


     一、检测要求:

    1:操作人员放置晶圆盘至工作平台,设备自动进行移动检测。

    2:对晶圆盘内的晶圆数量自动进行计算。

    3:对晶圆盘内出现的缺料,该位置进行图片采集。

 

     二、设备结构要求:

    1:X/Y方向自动位移≥8英寸。

    2:智能检测系统,操作人员手动放置,自动运行检测。

    3:检测结果汇集文档,图片显示。

    4:提供备用通信接口,可定向MES系统开发端口

三、设备参数
       1:高清HDMI智能工业相机,嵌入式集成软件;分辨率:1920X1080;
       2:检测软件具备:有无识别,排序计数,颜色分辨,尺寸测量,外观判断等功能。
       3:配置EOC高清光学镜头,落射临界照明系统。
       4:实时画面,60/fps传输速度。
       5:全自动位移工作台,可编程轨迹运动。
        6:检测时间:300/ms视野范围内检测。

     四:设备外观图





描述:晶圆出现空缺,设备设置发现空缺进行不良提示,存储图片。空缺位置不计数。


OK画面






结论:自动位移,自动计数,自动检测完全满足要求。





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