E系列工具测量显微镜

• 描述

• 参数

• 应用&视频

• BA系列  正置金相显微镜

  
  

  同时提供暗场、偏光、微分干涉(DIC)等观察功能从容应对品质管理、制造工序检查等观察需求。
  适用于半导体检测、FPD、封装、电路基板、铸造、金属材料、精密模具等领域.

  
  

  
  

  
  

  

  
  

  
  

  显微镜特点：

  
  

  
  

  1、(无限远光学物镜系统)

  2、100 X物镜WD3mm

  3、选配H型，Z轴标注测量

  4、完整偏光系统，um级解析成像

  5、支持高像素HDMI或PC接口工业相机

  6、选配4"&6"，支持定制更高行程

  
  

  
  

  

  
  

  
  

  金相分析：

  
  

  金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微

  组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系

  将计算机应用于图像处理，具有精度高、速度快等优点，解决低效率的问题。

  
  从研磨抛光机，切割机，镶嵌机选型，或是金相分析软件匹配，研磨技术支持，我们为用户提供更

  为全面的金相制程解决方案.

  
  

         
  

  
  

  
  

  
  

       参数规格：

  
  

                

  
  

  
  
  

  
  

  

  

  
  

  
  

  
  

• 参数规格：

  
  

  
  

  
  

  
  

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